其一，陶瓷材料主要由离子键和共价键组成，金属材料则主要是由金属键构成，二者几乎不浸润，因此需要考虑陶瓷与金属材料的润湿性问题；其二，两者的线膨胀系数一般相差较大，当采用热封一、陶瓷与金属焊接的难点1、陶瓷的线膨胀系数小，而金属的线膨胀系数比较大，造成接头开裂。一般要处理好金属中间层的热应力。2、陶瓷本身导热系数低，抗热震性弱。焊接时，重要
由于陶瓷材料与金属原子结构之间存在本质上的差别，加上陶瓷本身特殊的物理化学性能，因此，无论是陶瓷材料本身的焊接，还是陶瓷与金属的焊接都存在不少问题。陶瓷活性金属钎焊法也是一种应用较广泛的陶瓷-金属封接工艺，它比Mo-Mn法的发展晚10年，特点是工序少，陶瓷-金属的封接只需要一次升温过程就能完成。钎焊合金含有活性元素，如Ti、Zr、Hf和T
金属陶瓷在应用中有这些难点：1、由于陶瓷线胀系数小，金属线的膨胀系数较大，造成接缝开裂。一般应妥善处理金属中间层的热应力问题。2、陶瓷本身的导热性低，耐高温冲击性差。尽可能摘要：综述了陶瓷与金属连接的几种方法，重点讨论了对未来动力工程和先进发动机有重要意义的陶瓷与金属钎焊连接、部分瞬间液相连接及自蔓延高温合成(SHS)连接. do
ˋ▽ˊ 实现陶瓷与金属之间的可靠连接是推进陶瓷材料应用的关键，陶瓷与金属的封接工艺中最大的难点是陶瓷和金属的热膨胀系数相差较大，在连接完成后，封接界面处会产生较大残余应力，降低了接由于陶瓷材料与金属材料化学键结构根本不同，加上陶瓷本身特殊的物理化学性能，因此无论是与金属连接还是陶瓷自身的连接都存在不少的难题。其主要体现在如下两
