一般有两种方法：第一是叫跳层法，说的是把原本很长的一段net打断，在中间打via连到上层或下层，然后再打via连回来。这样在计算天线效应比率的时候就能少算金属层的面积，进而消除消除天线效应的方法：就是要想办法减小antenna ratio;使直接连接到栅的导体面积变小；1.跳线法采用跳线法，断开存在天线效应的金属M1;如下图，一根长金属M1连接
Layout天线效应的产生原因以及解决方法layout DRC天线效应错误天线效应产生原因天线效应如何避免layout DRC天线效应错误使用的是TSMC65nm的工艺，过drc时遇到天线效应报错A.R.6,查找工艺手册这种方法通过改变金属布线的层次来解决天线效应，但是同时增加了通孔，由于通孔的电阻很大，会直接影响到芯片的时序和串扰问题，所以在使用此方法时要严格控制布
摘要：随着现代半导体集成电路工艺的发展，栅的尺寸和氧化层的厚度越来越小，然而互连线的长度却有增加的趋势，这就造成了与之相关的天线效应越来越显著.本文介绍了天线效应的原简单介绍了闩锁效应与天线效应的产生原理，并提供了可实施的解决办法。适合刚刚接触芯片版图设计的同学。硬件电路设计消除天线效应模块RTL级Verilog源代码，用
其实天线效应产生的主要原因是晶体管栅极直接接地或者电源，可以经过TIE LOW和TIE HIGH电路分别接到地和电源，从而避免版图的天线效应。一般来说command file会定义检查是否antena m三、解决办法3.1 跳线法将有天线效应的⾦属线打断，通过通孔向上或向下，再通过通孔回到该层。跳线缩⼩了⾦属连线的长度，因⽽起到减⼩天线效应的作⽤。但通孔的电阻较⼤，
